晟鼎USC干式超声波除尘清洗机，干式除尘，闭环设计，不会对电池制程中的湿度和空间的清洁度产生影响。
微波等离子清洗技术在集成电路封装中的优势在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量，微波等离子清洗技术作为一种
在芯片封装前，使用微波PLASMA对器件进行清洗，可以增加它们的表面活性，减少封装空隙，增强其电气性能。
微波plasma去胶是干式去胶核心方式之一，plasma去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中最好的方式。
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高，为了提高封装质量，大部分会在封装段增加微波等离子表面处理的工序。在芯片共
微波PLASMA在引线键合中的应用引线键合是半导体封装中应用最广泛的一种键合技术，目的是将芯片的输入输出端，与引线框架进行连接。引线键合过程中，你是否受到“键合分离”的困
DieBonding是指将芯片装配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。
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