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ICP干法等离子去胶机ST-6100
<p>反应速度快,反应时间短<br/></p><p><br/></p>
半导体晶圆筒式去胶机ST-3300
<p>处理过程温度低,能在高气压下维持等离子体</p>
ICP干法等离子去胶机
<p>可BAW/SAW工艺中的光阻去除,配备单腔双腔两种类型<br/></p><p><br/></p>
RIE Plasma等离子去胶机
<p>可有效去除表面残留物、介质与介质间光阻去除<br/></p><p><br/></p>
微波等离子去胶机SPE-201P
<p>专为半导体封装的Plasma整体解决方案<br/></p><p><br/></p>
ICP实验型等离子去胶机
<p>可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蚀、刻蚀后表面清洁</p>