随着电子产品日趋小型化、智能化的发展趋势,电子器件集成化程度将越来越高,而此类器件对ESD防控也将越来越严格。
薄膜行业如何去除静电
生活中的常见的静电 ESD(静电放电)的危害 精密器件的静电防护措施 达因特防静电系统
在芯片封装前,使用微波PLASMA对器件进行清洗,可以增加它们的表面活性,减少封装空隙,增强其电气性能。
微波plasma去胶是干式去胶核心方式之一,plasma去胶适合大部分去胶工艺,去胶彻底且速度快,是现有去胶工艺中最好的方式。
随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高,为了提高封装质量,大部分会在封装段增加微波等离子表面处理的工序。在芯片共
微波PLASMA在引线键合中的应用引线键合是半导体封装中应用最广泛的一种键合技术,目的是将芯片的输入输出端,与引线框架进行连接。引线键合过程中,你是否受到“键合分离”的困