在点胶装片前,基板上如果存在污染物,银胶容易形成圆球状,降低芯片粘结度。因此,在DB工艺前,需要进行等离子处理,提高基板表面的亲水性和粗糙度,有利于银胶的平铺及芯片粘贴,提高封装的...
社会文明的高速发展,智能通讯为人类文明中不容忽视的板块,因此硅光子产业近年飞速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发展。光模块作为光通信设备中完成光电转...
芯片在引线框架基板上粘贴后,要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物,就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果,使键合不完全或粘附性差,强度低。在引线键合前运用等离子清洗,会显著提高...
等离子作为一种高效、环保的表面处理技术,在半导体先进封装领域中发挥着越来越重要的作用。通过等离子处理可以改善和解决半导体先进封装中的诸多问题,包括改善凸块(Bumping)工艺质量...
在先进封装领域,等离子技术是提高材料表面活性和改善界面粘附力的关键,能够确保封装结构的稳定性和可靠性。凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势,等离子技术有助于...
通过真空等离子对DBC基板表面进行活化,去除材料表面有机污染物,提升材料表面润湿性。真空等离子表面活化后表面改善效果明显,表面附着力得到提升,提升IGBT封装的可靠性。
在半导体器件的制造中,欧姆接触是实现高性能电路的核心技术之一。RTP技术能够有效修复晶格损伤,提供更加稳定、均匀的欧姆接触,确保器件的稳定性和可靠性。
碳化硅(SiC)因其优异的热稳定性、高硬度、高耐磨性和良好的化学稳定性而备受关注,特别是在高温、高压和强腐蚀环境下,碳化硅(SiC)展现出卓越的性能,在半导体、核能、国防及空间技术...