在点胶装片前，基板上如果存在污染物，银胶容易形成圆球状，降低芯片粘结度。因此，在DB工艺前，需要进行等离子处理，提高基板表面的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片粘贴，提高封装的...
社会文明的高速发展，智能通讯为人类文明中不容忽视的板块，因此硅光子产业近年飞速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发展。光模块作为光通信设备中完成光电转...
芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完全或粘附性差，强度低。在引线键合前运用等离子清洗，会显著提高...
等离子作为一种高效、环保的表面处理技术，在半导体先进封装领域中发挥着越来越重要的作用。通过等离子处理可以改善和解决半导体先进封装中的诸多问题，包括改善凸块（Bumping）工艺质量...
在先进封装领域，等离子技术是提高材料表面活性和改善界面粘附力的关键，能够确保封装结构的稳定性和可靠性。凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势，等离子技术有助于...
通过真空等离子对DBC基板表面进行活化，去除材料表面有机污染物，提升材料表面润湿性。真空等离子表面活化后表面改善效果明显，表面附着力得到提升，提升IGBT封装的可靠性。
在半导体器件的制造中，欧姆接触是实现高性能电路的核心技术之一。RTP技术能够有效修复晶格损伤，提供更加稳定、均匀的欧姆接触，确保器件的稳定性和可靠性。
碳化硅（SiC）因其优异的热稳定性、高硬度、高耐磨性和良好的化学稳定性而备受关注，特别是在高温、高压和强腐蚀环境下，碳化硅（SiC）展现出卓越的性能，在半导体、核能、国防及空间技术...
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