01重布线层（RDL）
在扇出型封装（FOWLP）或硅/玻璃/有机中介层上制作高密度RDL线路后，线路侧壁与底部的光刻胶残留易引发短路或高阻故障。
RDL线路电镀/金属化形成后，可通过等离子去除通孔内的残留物质，避免残留胶体导致金属线路短路或接触阻抗异常，提高后续电镀质量。
*RDL重布线层制作工艺
02玻璃通孔TGV
玻璃通孔（TGV）是2.5D/3D堆叠的核心垂直互联通道，通孔内光刻胶的去除面临高深宽比挑战。
等离子可有效去除通孔内的光刻胶残留，保障可靠性，避免传统湿法去胶可能导致的微裂纹风险。
*TGV工艺示意图，图源网络，侵删
03倒装（Filp Chip）
在倒装（FC）工艺中，等离子干法去胶能够清除UBM表面及间隙的残余光刻胶，避免引发焊点界面失效（虚焊/空洞）。
*倒装（FC）工艺流程
晟鼎等离子去胶机广泛应用于半导体制造、MEMS器件、光电子元件、先进封装等高科技领域的表面去胶、活化及表面处理等关键工艺。
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