产品特点：

红外卤素灯管加热，冷却采用风冷；

灯管功率 PID 控温，可精准控制温度升温，保证良好的重现性与温度均匀性；

采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在 WAFER表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好的温度均匀性；

大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理；

标配两组工艺气体；

简介：

针对半导体芯片粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、金属键和前处理。

八大优势：

等离子体不带电，不会对电路造成损害 ▏处理过程保持较低温度  

反应速度快，反应时间短 ▏无电极，无污染源，长寿命

能在高气压下维持等离子体 ▏ 微波结和磁路可以兼容

自偏压要求低 ▏高压源和发生器互相隔离，安全

简介：

可BAW/SAW工艺中的光阻去除，配备单腔双腔两种类型

核心优势：

等离子电离与分解程度较高 ▏等离子处理后，再现性高

能在高气压下维持等离子体 ▏高压源与离子发生器分离

干法刻蚀，无污染源 ▏透过蝶阀控压、控温

处理过程温度低 ▏反应速度快，反应时间短

微波结和磁路可以兼容 ▏可满足客户要求 

简介：

军工级焊接工艺，真空腔体密封性强，高密度等离子源，全方位均匀清洗；

适用于面积较大、形状复杂的材料处理，可搭配双路或多路工艺气体气体控制稳定，高密度等离子源，保证全方位均匀清洗。单次可处理多片/批次材料，处理效率高。根据行业需求可定制真空等离子流水线设备，全自动工作，减少人力成本。

简介：

功能齐全、拓展性能非常高的接触角测量仪。

仪器构造：

接触角测量仪主要由控制系统、注射系统、三轴移动样品台视频采集系统、分析软件五大部分组成，设备采用光学投影的原理。

简介：

3μm尘粒97%的清除率，6μm尘粒98%的清除率

超声波干式除尘设备(Ultrasonic Dry Cleaner)，通过鼓风机，给除尘头的超声波发生腔提供8-16Kpa的洁净气体，气体通过超声波发生器产生超声波，利用超声波传播的能量及振动，使尘粒克服玻璃基板表面的粘附力，以拉升、滚动及滑动三种运动方式(单一或混合）从玻璃基板表面脱离，使得尘粒从玻璃基板表面分离出来。