接触角测量仪为半导体制造提供了对表面润湿性及表面能的客观、量化分析手段。其在表面处理效果评估、薄膜涂覆工艺控制、晶圆表面特性表征等环节的应用，有助于工程师深入理解材料界面行为，为优...
等离子表面处理技术利用高活性粒子与物体表面产生化学反应或物理轰击，有效打破其惰性C-H键等弱化学键，在其表面引入含氧官能团（如-OH, -COOH），提升表面能，为焊料铺展创造理想...
在封装行业中，等离子清洗是一种先进的清洗技术，它可以通过改性表面，增强粘合、去除污染物，增强表面附着力、增强产品的质量、提高良率、降低成本和提高生产效率等方面，为封装过程提供更好的...
传统湿法去胶在面对复杂三维结构、敏感材料和严苛尺度时局限性凸显，而等离子干法去胶技术利用高能等离子体去除光刻胶，去胶彻底且速度快，无需引入化学物质，避免造成材料损伤，已逐渐成为先进...
MEMS器件的性能高度依赖其材料体系的合理选择与工艺处理。以核心结构材料为例，硅基材料（单晶硅、多晶硅）提供机械支撑与可动结构，需通过退火优化晶格完整性及应力分布。
RPS远程等离子源是基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器，利用原子的高活性强氧化特性，达到清洗CVD或其他腔室后生产工艺的目的。
等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内领先的表面处理解决方案提供商，研发的等离子去胶机系列产品凭借其卓越性能和稳定性，已成为...
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