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半导体行业

  • 如何选择合适的快速退火炉载盘材质

    如何选择合适的快速退火炉载盘材质

    半导体快速退火炉(RTP)是一种特殊的加热设备,能够在短时间内将半导体材料迅速加热到高温,并通过快速冷却的方式使其达到非常高的温度梯度。在快速退火炉中,选择合适的载盘材质对于退火效...

    2024-05-06
  • 晶圆制造过程中,快速退火炉的用途是什么

    晶圆制造过程中,快速退火炉的用途是什么

    快速退火炉利用卤素红外灯作为热源,通过快速升温将材料加热到所需温度,从而改善材料的晶体结构和光电性能。其特点包括高效、节能、自动化程度高以及加热均匀等。此外,快速退火炉还具备较高的...

    2024-04-25
  • RTP快速退火炉的分类和优势

    RTP快速退火炉的分类和优势

    RTP快速退火炉的快速升温过程和短暂的持续时间能够修复晶格缺陷,进而激活杂质,优化离子注入工艺后的导电性能。

    2024-04-17
  • 快速退火炉在化合物半导体上的应用(RTP SYSTEM)

    快速退火炉在化合物半导体上的应用(RTP SYSTEM)

    碳化硅(SiC)是制作半导体器件及材料的理想材料之一,但其在工艺过程中,会不可避免的产生晶格缺陷等问题,而快速退火可以实现金属合金、杂质激活、晶格修复等目的。在近些年飞速发展的化合...

    2024-03-22
  • 快速退火工艺在欧姆接触中的应用RTP

    快速退火工艺在欧姆接触中的应用RTP

    作为新一代半导体的代表材料,氮化镓(GaN)具有大禁带宽度、高临界场强、高热导率、高载流子饱和速率等特性,是制造高功率、高频电子器件中重要的半导体材料。

    2024-03-22
  • 微波等离子在半导体去胶的应用

    微波等离子在半导体去胶的应用

    半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中,各类光刻胶的等离子去除,去除材料表面污染物,保证与其他材料的结合能力。

    2024-03-13
  • 微波等离子清洗机在微电子封装的应用

    微波等离子清洗机在微电子封装的应用

    随着技术的不断日新月异,半导体IC制程及封装环节精密度要求也随之提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会明显影响芯片在生产过程中相关工艺质量,从而降低芯片的可靠性和产品合格率。射频...

    2024-03-13
  • 微波等离子清洗机在半导体封装的应用

    微波等离子清洗机在半导体封装的应用

    随着技术的不断发展,半导体封装要求越来越高,而作为提高封装质量的微波等离子清洗成为了不可缺少的工序。清洗的目的是彻底清除设备表面上的粒子、有机和无机杂质,以确保产品质量。目前等离子...

    2024-03-13
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