在光模块封装工艺中，引线键合（Wire Bonding）是连接芯片与外部电路的核心工序，键合强度的优劣直接影响光模块的长期可靠性。随着5G、数据中心及AI算力对高速光模块需求的激增，400G、800G乃至1.6T光模块对引线键合的工艺要求愈...
光模块的生产制造是一项高度精密的系统工程。从芯片贴装、引线键合到透镜耦合、密封封装，每一个环节都可能因表面污染物而影响成品品质。等离子清洗机作为一种非接触式、无污染的干法清洗技术，正在从封装预处理到全流程品质管控中发挥关键作用，助力光通信企...
在液晶显示和半导体封装制造领域，玻璃基板的表面洁净度是决定产品良率的关键因素之一。随着显示分辨率不断攀升、封装集成度持续提高，哪怕是微米级的微小颗粒附着在玻璃基板表面，也可能导致面板出现亮点、暗点或线路缺陷，直接影响最终产品的显示品质。如何...
光模块的耦合工艺，本质上是光路对准的过程。无论是将透镜固定在PCB板上，还是将激光器发出的光耦合进光纤，任何微尘都可能导致信号衰减。特别是在100G SR4及更高速率的COB封装中，VCSEL（垂直腔面发射激光器）与透镜的耦合至关重要。等...
随着5G、数据中心及AI算力需求的爆发，光模块正加速向800G和1.6T高速率演进。在光通讯封装工艺中，光纤阵列（FA）与硅光芯片或平面光波导的耦合，成为了决定产品性能的关键环节。然而，微米级的有机污染物往往成为光路对准的“隐形杀手”。本文...
USC干式超声波除尘技术以声学原理为核心，利用超声波高频振动无接触式清除镜片灰尘。该方案彻底摒弃了水、酒精等传统介质，避免了液体渗入设备的风险，同时确保清洁过程零损伤。在AR眼镜制造环节，USC系统可无缝嵌入生产线，实现自动化除尘，提升良品...
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