当前，先进半导体制造正沿着制程持续微缩和Chiplet高密度封装两大方向推进，芯片结构日益微型化、堆叠化和精密化。 随着器件特征尺寸进入纳米量级，除尘不再是边缘工序，而是影响良率和成本的核心节点。 行业数据表明，半导体制程中，多数短路、...
在半导体封装制程中，引线框架作为芯片与外部电路连接的关键载体，其表面的洁净度直接影响着最终产品的质量与可靠性。QFN、DFN、SOP、MOS等各类引线框架，在经历冲压、电镀、切筋、输送等多道工序后，表面极易吸附金属微屑、铜粉、塑胶微粒及环境...
在半导体制造迈向更小线宽、更高集成度的今天，芯片表面的洁净度已成为决定产品良率的生命线。据统计，半导体制造环节中约30%的缺陷源自污染问题，清洗工艺贯穿芯片生产的每个关键节点。当工艺节点从微米级向纳米级持续演进，一颗直径仅0.03微米的颗粒...
晟鼎股份接触角测量仪，匹配界面科研实验需求，表面张力和接触角是控制液滴动力学行为和润湿性的关键参数，在材料科学、生物医学工程及微流体等领域具有重要应用。 大连理工大学研究团队提出了基于Young-Laplace方程的物理信息自编码器（...
随着新能源汽车、光伏储能及智能电网等产业的高速发展，功率半导体模块的市场需求持续攀升。IGBT、SiC MOSFET等功率模块作为电能变换与控制的核心器件，其制造工艺的精密程度直接决定了终端设备的性能与寿命。然而，在功率半导体模块的封装、焊...
PLASMA等离子结合干式超声波除尘，为折叠屏手机提供整体解决方案，有效解决OCA气泡、粘接不良及铰链污染等工艺难题，提升柔性屏幕、不锈钢片及铰链系统的表面活性和洁净度，助力量产良率与可靠性升级。
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