随着技术的不断日新月异，半导体IC制程及封装环节精密度要求也随之提高。半导体芯片制造过程中残留的光刻胶会明显影响芯片在生产过程中相关工艺质量，从而降低芯片的可靠性和产品合格率。射频...
随着技术的不断发展，半导体封装要求越来越高，而作为提高封装质量的微波等离子清洗成为了不可缺少的工序。清洗的目的是彻底清除设备表面上的粒子、有机和无机杂质，以确保产品质量。目前等离子...
随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接两种方法，今天我...
芯片封装属于整个半导体产业链后段环节，封装材料由最开始的金属封装，发展到陶瓷封装，再到目前占市场95%份额的塑料封装，其目的都是一致的：保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界...
随着半导体制造技术的日益发展，互连导线宽度与间距越来越小，集成电路的集成密度越来越高，同时带来的问题是器件的耐静电击穿电压也越来越低，因此在半导体器件的研制生产过程中必须重视静电的...
众所周知，光刻胶是半导体晶圆制造的核心材料。在晶圆制程中，光刻工艺约占整个晶圆制造成本的35%，耗时占整个晶圆工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。
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