RPS远程等离子源是基于电感耦合等离子体技术的自成一体的原子发生器，利用原子的高活性强氧化特性，达到清洗CVD或其他腔室后生产工艺的目的。
等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内领先的表面处理解决方案提供商，研发的等离子去胶机系列产品凭借其卓越性能和稳定性，已成为...
在点胶装片前，基板上如果存在污染物，银胶容易形成圆球状，降低芯片粘结度。因此，在DB工艺前，需要进行等离子处理，提高基板表面的亲水性和粗糙度，有利于银胶的平铺及芯片粘贴，提高封装的...
社会文明的高速发展，智能通讯为人类文明中不容忽视的板块，因此硅光子产业近年飞速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发展。光模块作为光通信设备中完成光电转...
芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温使之固化。如果芯片表面存在污染物，就会影响引线与芯片及基板间的焊接效果，使键合不完全或粘附性差，强度低。在引线键合前运用等离子清洗，会显著提高...
等离子作为一种高效、环保的表面处理技术，在半导体先进封装领域中发挥着越来越重要的作用。通过等离子处理可以改善和解决半导体先进封装中的诸多问题，包括改善凸块（Bumping）工艺质量...
在先进封装领域，等离子技术是提高材料表面活性和改善界面粘附力的关键，能够确保封装结构的稳定性和可靠性。凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势，等离子技术有助于...
通过真空等离子对DBC基板表面进行活化，去除材料表面有机污染物，提升材料表面润湿性。真空等离子表面活化后表面改善效果明显，表面附着力得到提升，提升IGBT封装的可靠性。
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