等离子去胶技术概述

等离子去胶机是一种利用高能等离子体去除材料表面有机污染物和光刻胶的先进设备。晟鼎半导体作为国内领先的表面处理解决方案提供商，研发的等离子去胶机系列产品凭借其卓越性能和稳定性，已成为半导体、微电子和光电显示等行业的关键生产设备。

等离子去胶机的核心优势

1.远程等离子：远程等离子体可以避免在等离子体生成过程中损坏晶圆以及良好的均匀性

2.多手臂设计：一次性进行双晶圆取放；提高生产效率，提升空间效率。

3.高兼容性：晶圆尺寸选择的灵活性带来成本和解决方案的高效率；

4.Taiko晶圆解决方案：Taiko晶圆工艺的特殊设计，以满足客户的需求；

5.特色软件：软件独立研发，具有直观的过程动画、丰富的数据和记录、PM指导线、多用户界面

6. 多工艺适应性：:晟鼎设备支持多种工艺气体组合（纯氧、氧+H2N2等）和功率调节，可针对不同材料（Si、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石、玻璃等）和胶层类型（光刻胶、PI、PBO、BCB等）进行优化处理。

等离子去胶机的典型应用场景

 1. 半导体制造工艺

- 光阻去除(PR Strip)：离子注入后光阻清除

- 除胶渣(Descum)：曝光显影后的精细处理

- 硬掩膜层清除

- 晶圆表面预清洁处理

2. 先进封装领域

- 聚合物去除（PI、BCB、PBO）

- TGV通孔工艺中的去胶处理

- 封装过程中的表面清洁

晟鼎半导体去胶设备系列

1. 等离子去胶机系列：

   - ST-3100/3200大气传输型

   - ST-6100/6200真空传输型

   - ST-2100实验型

2. 多片式去残胶机系列：

   - ST-2300手动筒式

   - SPV-80手动盘式

   - ST-3300自动筒式

   - ST-100手动多层式