所属分类:微波等离子清洗机
针对半导体芯片粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、金属键和前处理。
微波等离子清洗机,SPV-100MW是一种低压微波等离子清洗系统,应用于贴片、焊线、封装等工艺前的表面预处理。自由运动的电子产生Plasma进入腔体所在的料盒进行工艺清洗。通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波可以产生大量的持续Plasma。腔体适用于不同尺寸的料盒。