前情提示：何为半导体晶圆plasma除胶？
半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的等离子去除，去除材料表面污染物，保证与其他材料的结合能力。
除胶之外，微波等离子还有什么应用？
·FC封装微波等离子处理
·金属键合前处
·晶圆表面活化
技术壁垒高，危机和机遇并存
· 技术壁垒较高，美、日、韩品牌形成垄断
· 绝大部分品牌外购微波半导体等离子发生器
· 价格昂贵
· 交付周期超过半年
· 服务无法及时响应
sindin自主研发 掌控核心技术
· 国内首家自主研发微波半导体去胶发生器技术；
· 磁流体旋转架，保证处理效果均匀；
· 微波无放电电极，高效均匀，保证刻蚀率；
· 低温等离子体，避免产生热损伤；
· 自偏压要求低，微波结和磁路可以兼容。
技术+服务+性价比 实现国产替代
技术保障
首创微波半导体去胶发生器技术，并可提供双电源技术（MW+Bias RF）解决客制化问题。
服务保障
·研发实力
专业的半导体研发团队，并拥有多位十五年以上半导体从业经验的高级工程师。
华南理工大学等离子技术联合实验室，多位教授担任项目技术顾问；
四川大学半导体项目战略合作伙伴；
·客制化方案
多行业龙头客制化方案经验；
产品全面，可满足不同客制化需求。
·一站式服务
销售、技术、售后项目组一站式服务；
专业有素的售后服务团队辐射全国及海外。
价格优势
降本30%以上，性价比高，产品完全符合行业标准。
效果是检验产品的唯一标准
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