2024年以来，人工智能步入以生成式AI为核心的发展新阶段，AI手机、AI PC、AIoT等终端产品应用需求激增，对封测技术提出了更为严格的要求。

在摩尔定律放缓、芯片先进制程接近物理极限的背景下，先进封装技术成为半导体行业的发展新焦点。

一、先进封装与等离子技术

●先进封装的必要性

与传统封装相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，在确保成本可控的前提下，可以提升芯片间互联的密度与速度，从而满足日益增长的芯片性能需求。

此外，先进封装技术还促进了新材料、新工艺和新设备的研发与应用，为半导体产业带来了新的增长点。

●等离子技术优势

在先进封装领域，等离子技术是提高材料表面活性和改善界面粘附力的关键，能够确保封装结构的稳定性和可靠性。

凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势，等离子技术有助于提高生产效率，降低成本，推动封装技术向更高密度、更可靠性的方向发展，在先进封装中发挥着关键作用。

*微波等离子清洗机

针对半导体行业可解决FC倒装、晶圆PLASMA去残胶、WB/DB键合前处理、晶圆表面活化。

二、等离子处理在先进封装中的应用

在先进封装中，等离子技术主要用于底部填充(Underfill)工艺、凸点(Bumping)工艺、再布线层(RDL)技术等。

●倒装（Flip-Chip）工艺

通过将芯片倒装在基板上，利用焊球或凸块替代金属引线连接，具有连接密度更高、互联距离更短的优势。

*图源网络，侵删

为了提高倒装的稳定性，通常会在倒装后的芯片与基板之间采用填充胶加固，从而降低芯片与基板之间的热膨胀系数差，提高封装稳定性和可靠性

●凸块（Bumping）工艺

凸块（Bumping）工艺广泛用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装中，凸块是指生长于芯片表面，与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的突起物。

*凸块（Bumping）工艺，图源网络，侵删

为了实现更好的焊接效果，在焊接前使用等离子进行表面活化，改善焊盘表面润湿性，从而提高焊盘与凸块之间的焊接牢固性，提升后续封装质量。