在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）作为现代电子产品生产的核心工艺，正面临着微小化、高密度化、高可靠性发展的多重挑战。随着5G通信、新能源汽车、物联网等新兴产业的爆发式增长，SMT行业对焊接质量、材料兼容性以及工艺稳定性的要求日趋提高。PLASMA等离子表面处理技术契合SMT行业对零缺陷焊接、新型基材处理及绿色智造的要求，为SMT行业高质量发展提供了关键解决方案。

SMT行业精准处理需求凸显

电子器件体积缩小，焊盘间距缩窄，另外新型基材的普及，对表面活化工艺的兼容性要求显著提升，同时，全球环保意识提高，严格限制VOC排放，依赖化学溶剂的清洗方式将逐步被淘汰。

传统的表面处理方式存在以下问题：

1. 化学清洗残留风险：试剂残留易导致界面腐蚀，影响长期可靠性；

2. 机械处理损伤基材：微小焊盘或薄型基材易受物理破坏；

3. 工艺稳定性不足：不同批次材料的表面状态差异难以精准控制。

晟鼎等离子表面处理的优势：

1. 处理精度高：利用高能粒子轰击材料表面，处理精度高，长期工艺可靠性高

2. 兼容性高：可处理高/低温敏感基材（如PI柔性基板、陶瓷基板），处理温度低

3. 符合环保要求：无化学残留及二次污染问题，无VOC排放，符合严苛环保标准

SMT工艺中晟鼎等离子技术的关键应用场景

1. 锡膏印刷前PLASMA等离子处理
针对SMT表面贴装，在锡膏印刷前，通过等离子活化，可显著提高线路板润湿性，改善表面附着力，从而改善锡膏印刷的质量，有效避免元器件虚焊、空焊等问题，提升可靠性和表面贴装质量。

2. 三防漆涂覆前PLASMA等离子处理
三防漆是一种具有防潮、防尘和防霉功能的涂料，线路板表面亲水性差会阻碍三防漆均匀铺展，容易出现涂覆不均、防护层局部薄弱等问题，通过等离子处理可提高漆表面贴合力，提升三防漆涂覆质量。

*在线式大气等离子清洗机 SDP-221Z

适用于SMT行业，专为PCB材料设计，适用于锡膏印刷前、三防漆涂覆前等工艺段，有效提高焊盘附着力与锡膏印刷质量，助力SMT行业高效高质量生产。

*设备特点：

•可对接原有生产产线，实现在线式作业处理，有效提高生产效率

•等离子喷嘴优化设计，可降低等离子体电势，避免对PCB板上的元器件造成损伤

晟鼎等离子表面处理技术广泛应用于SMT行业的关键工艺中，能够显著提升产品表面亲水性和附着力，从而提高锡膏印刷质量和三防漆涂覆质量，助力高性能高可靠性电子制造。