当前，先进半导体制造正沿着制程持续微缩和Chiplet高密度封装两大方向推进，芯片结构日益微型化、堆叠化和精密化。

随着器件特征尺寸进入纳米量级，除尘不再是边缘工序，而是影响良率和成本的核心节点。

行业数据表明，半导体制程中，多数短路、漏电、键合脱落、封装分层等不良问题，均与微颗粒残留/污染存在关联。

传统除尘方式的局限性

除尘方式在超薄晶圆/多芯片堆叠等精密场景中，因清洁不彻底、易损伤材料、工艺繁杂等问题，难以满足先进产线提质增效的量产需求。

湿法清洗

有化学残留风险、可能腐蚀材料，增加工艺复杂度与时间成本

非接触式方法（如气枪）

高速气流易产生静电，有可能损伤精密器件和导致二次吸附

接触式方法（如擦试）

物理接触易划伤晶圆，造成产品损伤

USC干式超声波除尘技术原理及优势

干式超声波除尘利用超声波的能量和振动，以拉升、滚动及滑动三种运动方式使尘粒从材料表面分离，凭借无接触式除尘、无化学溶剂/水分引入风险、非破坏性清洁以及高效去除浮尘颗粒的优势，被广泛应用于半导体行业。

晟鼎股份-干式超声波除尘设备
集除尘、除静电为一体的在线式除尘设备。配有真空吸附移动平台、内部洁净系统，不会对洁净室造成2次污染。可实现无接触式精密除尘，避免造成精密器件损伤。

*在线式干式超声波除尘设备

核心应用

干式超声波除尘可针对性解决半导体核心制程各工序的浮尘颗粒污染问题，为其实现提质、降本、稳产提供成熟可靠的工艺支撑。

Die Bond前除尘
针对陶瓷基板、硅基基板、玻璃基板等基材做界面除尘，减少贴合空洞、虚焊等工艺问题。

Wire Bond前除尘
清除键合区域表面微颗粒，优化电气接触性能，从而提升键合工艺稳定性，降低接触不良、引线焊接不牢等异常概率。

Molding前除尘
去除表面残留浮尘颗粒，减少封装分层、内部杂质、气泡等问题，防止短路失效，有效提升可靠性。

*除尘前后对比

关于晟鼎股份

晟鼎股份成立于2012年，是一家集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的专精特新“小巨人”企业。

为广大客户提供先进的半导体、消费电子、汽车、锂电、光伏、FPD显示等领域表面处理与检测整体解决方案。

拥有行业内首家等离子实验室，与华南理工大学创建半导体等离子应用技术联合研发中心，是广东省工程技术研究中心，目前已拥有200余项知识产权。