Microwave PLASMA

微波等离子助力半导体封装工艺

随着技术的不断发展，半导体封装要求越来越高，而作为提高封装质量的微波等离子清洗成为了不可缺少的工序。清洗的目的是彻底清除设备表面上的粒子、有机和无机杂质，以确保产品质量。目前等离子清洗技术由于其突出的优势已经被社会上高度重视并得到了广泛的认可。

一、芯片粘接前处理

去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片与载体链接，减少剥离现象，提高热耗散性能。

二、金属键合前处理

去除金属焊盘上的有机污染物，清除纤薄污染表层，提高键合强度和键合线拉力的均匀性。

三、光刻胶去除

去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能。

四、塑封前处理

去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层于气泡等不良的产生。

半导体封装

PLASMA处理整体解决方案

针对半导体封装需求设计的微波处理整体解决方案，可根据产品特性及客户需求，提供微波等离子自动化系统，并提供完善的在线式及腔体式产品系列予以选择。

SPV-100MWR是一款用于半导体封装环节的微波等离子清洗机，配置磁流体旋转架，增加plasma处理均匀度，高效、均匀的微波等离子体输出，保障刻蚀效率。

SPV-24M针对半导体芯片粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除等、是实现清洁、活化、除胶、刻蚀功效的理想选择。

SPE-302E是专为8-12寸晶圆所设计等离子去胶机。基于远程等离子体（RPS）源刻蚀原理，实现大尺寸晶圆光刻胶剥离自动化。

SPE-152E是专为4-6寸晶圆所设计等离子去胶机。基于远程等离子体（RPS）源刻蚀原理，实现小尺寸晶圆光刻胶剥离自动化。