达因特/晟鼎静电消除器，高频交流电离方式，离子平衡度可做到±10v以内，远程485通讯串口可连接工厂现有MES系统。
微波等离子清洗技术在集成电路封装中的优势在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量，微波等离子清洗技术作为一种
随着电子产品日趋小型化、智能化的发展趋势，电子器件集成化程度将越来越高，而此类器件对ESD防控也将越来越严格。
薄膜行业如何去除静电
生活中的常见的静电 ESD（静电放电）的危害 精密器件的静电防护措施 达因特防静电系统
在芯片封装前，使用微波PLASMA对器件进行清洗，可以增加它们的表面活性，减少封装空隙，增强其电气性能。
微波plasma去胶是干式去胶核心方式之一，plasma去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中最好的方式。
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