前情提示：何为半导体晶圆plasma除胶？ 半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的等离子去除，去除材料表面污染物，保证与其他材料的结合能力。除胶之外，微
USC干式超声波除尘在手机玻璃盖板丝印工艺中的应用
PCB电路板能否进行使用是与电路板上的焊盘和孔之间的有无机污染物的特定量关联。如PCB处在潮湿的环境下，会因为结晶生长引起短路或腐蚀导体，导致产品的表面阻抗降低。所以对
在电池行业，通常会把没有组装成可直接使用的电池叫电芯，而把连接上PCM板，有充放电控制、BMS等功能的成品电池叫电池，也就是我们所说的PACK包，由数量若干的电芯组合而成，可理
接触角指在气、液、固三相交点处所作的气—液界面的切线，穿过液体与固—液交界线之间的夹角，是表征材料表面润湿性能的主要手段；接触角测量方法主要有：量角法、量高法、接触
触角测量仪，主要用于测量液体对固体的接触角，即液体对固体的浸润性，该仪器能测量各种液体对各种材料的接触角。该仪器对石油、印染、医药、喷涂、选矿等行业的科研生产有非常
随着时代的发展，如今手机已经成为人们必不可少的日常用品，为了保护屏幕，我们会贴上手机膜;市面上的手机膜五花八门，什么样的手机膜才是合格的呢？下面晟鼎通过SDC-200接触角测
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