随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，对于芯片的IC制造及封装过程的要求也在逐步提高，为了提高封装质量，大部分会在封装段增加微波等离子表面处理的工序。在芯片共
微波PLASMA在引线键合中的应用引线键合是半导体封装中应用最广泛的一种键合技术，目的是将芯片的输入输出端，与引线框架进行连接。引线键合过程中，你是否受到“键合分离”的困
DieBonding是指将芯片装配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、银胶粘接、铅锡合金焊接等。
随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接
电芯合成段等离子处理锂电铝壳
晟鼎精密微波PLASMA去胶机，助你无损去除光刻胶！
为何众多生产动力电池的企业，都将粉尘控制放在首位？
首页